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SK하이닉스 전문가 초청 세미나 참석자들이 기념촬영을 하고 있다. 사진=경남대 제공 |
[대학저널 이선용 기자] SK하이닉스 박기덕 TL이 경남대학교에서 반도체 산업 전문가 세미나를 개최했다. 경남대 반도체부트캠프사업단은 지난 10월 8일 제1공학관 7층 USG첨단강의실에서 ‘AI와 HBM 그리고 Adv.PKG’를 주제로 세미나를 열었다고 16일 밝혔다.
이번 세미나에는 첨단산업 인재양성 부트캠프 사업 참여교원과 연구원, 학생 등 55명이 참석했다.
박기덕 TL은 이날 인공지능(AI) 기술 발전과 함께 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징(Advanced Packaging) 기술을 중심으로 최근 반도체 산업의 주요 기술 동향을 소개했다.
특히 AI와 HBM, 첨단 패키징 등 주요 기술이 반도체 산업에서 어떻게 연결되고 발전하고 있는지 산업 현장의 관점에서 설명하며 참석자들의 이해를 높였다.
이번 세미나는 학생뿐만 아니라 사업 참여교원과 연구원이 함께 참여해 반도체 산업의 최신 기술 동향을 공유하고, 향후 교육과 연구에 필요한 산업 현장의 수요를 이해하는 자리로도 의미를 더했다.
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