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26일 전북대에 따르면 김 교수팀은 이번 선정으로 오는 2026년까지 13억 7500만원의 연구비를 지원받아 ‘칩온어파이버 기반 인터랙티브 전자섬유기술’연구를 한다.
연구팀에는고려대 왕건욱·민한울 교수와 아주대 박성준 교수가 참여한다.
이 연구과제는 기존 2차원 웨이퍼 기반의 반도체를 섬유(실)에 구현해 단일 전자섬유를 기존 반도체 수준으로 집적화하는 기술을 개발하는 것을 목표로 하고 있다.
김 교수팀은 1차원 섬유 기판에 구현하고자 하는 소재의 코팅을 위한 물성제어및 공정개발과 소자를 집적화하는 새로운 전자섬유 플랫폼 기술을 제시하고, 이를 이용해 고집적, 고성능, 다양한 기능의 소자들(센서, 에너지, 연산, 인지)을 융합해 반도체 섬유(실)를 개발할 계획이다.
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