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머리카락 굵기 3만분의1 두께로 반도체 에너지소모 크게 감소

현재 미래 모바일 환경에 맞는 초절전형 차세대반도체 개발을 위해 세계적으로 많은 연구가 이루어지고 있다. 특히, 최근까지 그래핀 (Graphene) 기술을 차세대 반도체에 적용시키고자 하는 연구가 있어 왔다. 그러나 그래핀 기술은 실질적인 고성능 반도체 제작에 한계를 보이고 있는 실정이어서, 현재는 신물질 개발에 연구초점이 맞추어지고 있다.

이 가운데 성균관대학교(총장 정규상) 성균나노과학기술원 유원종 교수 연구팀이 '초박막 소재(MoS2)를 기반으로 한 두께 3나노미터급 반도체'를 세계 최초로 개발했다.

이번 개발된 초박막 반도체는 유비쿼터스, 모바일, 플렉시블, 웨어러블 환경 구현을 위한 반도체 소자의 초소형화 및 초절전형이 가능한 원천기술이다. 유 교수의 연구 결과는 미래 신산업을 창출할 수 있는 핵심기술을 선점했다는 데 큰 의미가 있다. 현재 해당 기술은 국내외 특허 출원 중이다.

이번 연구는 미래창조과학부가 추진하는 글로벌프런티어사업의 하이브리드인터페이스기반미래소재연구단(김광호 단장)의 일환으로 수행됐다. 연구결과는 권위 있는 국제학술지인 네이처 커뮤니케이션즈(nature communcations) 온라인으로 3월 24일 개재됐다.(논문명 : Ultimate thin vertical p–n junction composed of two-dimensional layered molybdenum disulfide)

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