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2023 반도체 산업 분야 우수 인재양성 협약체결식. 사진=한밭대 제공 |
[대학저널 이선용 기자] 한밭대학교 LINC 3.0이 9일 반도체 Multiversity 주관으로 반도체 산업 분야 우수 인재양성과 공동 발전을 도모하기 위한 ‘반도체 Multiversity·한밭대·구미전자공고·충북반도체고’와의 4자 업무협약을 체결했다.
이번 협약식은 2023 산학협력 EXPO가 열리고 있는 대전컨벤션센터 제2전시장에서 개최됐다.
각 대학 LINC 3.0 사업단장(▲한밭대 우승한 ▲금오공과대 권오형 ▲부산대 최경민 ▲서울과학기술대 박근 ▲아주대 김상인 ▲충북대 유재수)과 ▲구미전자공업고 이준우 교장 ▲충북반도체고 이병호 교장, 반도체 분야 관련 산업체 및 대학 기업협업센터(ICC) 관계자 등 50여 명이 참석했다.
협약기관들은 ▲양성을 위한 교육 프로그램 기획 ▲표준현장실습 협력 ▲분야 기업협업센터(ICC) 프로그램 운영 ▲인프라를 통한 지원 사업 발굴 등 협력 체계를 구축하여 반도체 산학연 협력 생태계 조성에 힘을 모으기로 했다.
한밭대 우승한 LINC 3.0 사업단장은 “이번 협약 및 기술교류회를 통해 반도체 분야 인프라 강화와 각 기관의 보유 기술 매칭 등 공유‧협업 기반의 산학연협력 성장을 이룰 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
이어 “한밭대는 대전시 4대 전략산업 중 하나인 반도체 분야에서 강점을 보이는 만큼, 추후 반도체 분야 기업협업센터(ICC) 교류회와 포럼 등을 열고 특화 협업 체계 구축을 위한 노력을 아끼지 않겠다”고 전했다.
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