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‘AI 메모리 반도체’ 과목 개설 포스터.
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오는 9월 4일부터 학부생 및 대학원생을 대상으로 진행되는 이번 강의는 메모리 시스템에 대한 거시적 이해를 바탕으로 제품 전략부터 설계 및 공정 기술까지 다루는 ‘Top-down’ 방식의 접근법을 채택했다는 점에서 특징적이다.
해당 수업에서는 20년 이상 산업 현장에서 경력을 쌓은 삼성전자 임원 출신 교수진이 강단에 서서 급변하는 AI 메모리 시스템의 개발 트렌드와 DRAM, FLASH, 차세대 패키징(PKG) 분야의 최신 기술을 학생들에게 직접 전수한다.
서울대 이정배 특임교수(전 메모리사업부장)의 ‘반도체 기술과 AI 시대’ 첫 강의를 시작으로 연세대 김형섭 교수(전 반도체연구소장) 등 연세대, 서울대, 성균관대, KAIST에 포진한 관련 분야 전문가들이 강사진으로 참여한다.
강의 커리큘럼은 실무 및 최신 기술 동향을 반영해 구성됐다. HBM(고대역폭 메모리)의 설계 및 로직 공정 기술부터 고용량 AI 스토리지를 위한 최신 낸드(NAND) 솔루션 기술, DRAM 설계 및 공정, 차세대 소자 개발 전략에 이르기까지 산업계 주요 기술 과제들이 심도 있게 다뤄진다.
연세대 시스템반도체공학과 관계자는 “정답이 정해져 있지 않은 미래 핵심 기술 분야에서는 산업 현장의 생생한 경험과 노하우가 무엇보다 중요하다”며 “이번 강의를 통해 학생들이 AI 시대에 부합하는 창의적이고 실용적인 연구 역량을 갖춘 실무형 메모리 반도체 전문가로 성장할 수 있을 것”이라고 전했다.
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