[대학저널 황혜원 기자] 전북대학교 유기소재파이버공학과 소순오(사진) 씨가 신소재 ‘그래핀’의 고함량화를 통해 복합재료의 열전도를 증가시킬 수 있다는 사실을 규명했다.
그래핀은 가장 우수한 열전도를 나타내 차세대 방열 복합재료의 충진재로 주목받아 왔지만, 제조된 복합재료의 열전도가 예상보다 낮다는 한계점을 지녔다.
소 씨는 복합재료 내 열전도를 저하하는 요인인 계면 열 저항을 낮추는 데 초점을 두고 연구했다. 복합재료의 열 저항 감소를 위해 고함량의 그래핀을 복합화시킴으로써 복합재료의 열전도를 높일 수 있음을 밝혔다.
조사된 복합재료의 열전도도는 퍼콜레이션 이전과 이후에 대해 각각 난스 모델과 퍼콜레이션 모델을 적용해 해석됐다.
소 씨와 장지운 한양대 유기나노공학과 박사과정생이 공동 저자로 참여한 ‘Enhanced thermal conductivity of graphene nanoplatelet filled polymer composite based on thermal percolation behavior’ 논문은 최근 SCI급 국제 저널 ‘Composites Communications’에 개재되기도 했다.
한편, 이번 연구는 한국연구재단의 중견연구자지원사업으로 수행됐다.
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