왼쪽부터 박정현 박사과정, 김경빈 박사과정, 김상훈 석박통합과정, 이은호 교수.

 

[대학저널 온종림 기자] 성균관대학교 기계공학과 이은호 교수 연구팀이 세계 최고 권위의 반도체 패키징 학술대회인 ‘IEEE ECTC 2026(Electronic Components and Technology Conference)’에서 최우수논문상(The Best Paper Award)을 포함해 총 3개의 상을 수상했다.

‘반도체 패키징’이란 제조된 반도체 칩을 전자기기에 탑재할 수 있도록 포장하고 전기적으로 연결하는 기술을 말한다. 최근 반도체를 아주 작고 촘촘하게 쌓아 올리는 기술이 중요해지면서, 이 과정에서 발생하는 열을 식히고 부품을 단단하게 붙이는 패키징 기술이 반도체 성능을 결정하는 핵심 요소로 떠오르고 있다.

이은호 교수팀은 이번 학회에서 최고 영예인 ‘The Best Paper Award’ 1건과 우수논문을 발표한 대학원생에게 주어지는 ‘Student Travel Grant’ 2건을 수사했다. 최우수논문상은 전년도 대회인 IEEE ECTC 2025에서 발표된 약 450편의 쟁쟁한 논문 중에서 엄격한 심사를 거쳐 단 2편에만 수여되는 상이다.

The Best Paper Award로 선정된 연구는 박정현 박사과정생이 제1저자, 이은호 교수가 교신저자로 참여했다. 연구팀은 컴퓨터의 두뇌 역할을 하는 반도체를 아주 작게 뭉쳐 전자기기를 만들 때, 내부에서 열이 어떻게 퍼지는지 인공지능(AI)과 3차원 모델을 활용해 빠르고 정확하게 예측하는 기술을 개발했다.

이와 함께 김경빈 박사과정생은 반도체 판(웨이퍼) 두 개를 서로 붙일 때 발생하는 미세한 틈이나 균열이 얼마나 빠르게 번지는지 직접 관찰하고 이를 계산 공식으로 만드는 연구를 통해 학생여행지원상을 받았다. 또한 김상훈 석·박사통합과정생은 구리를 이용해 반도체를 단단하게 붙이는 기술(하이브리드 본딩)을 사용할 때 구리가 변형되면서 생기는 문제를 해결하고, 더 안정적인 반도체 설계 방법을 제시해 같은 상을 받았다.

성균관대는 이번 2년 연속 수상 성과를 바탕으로 첨단 반도체 패키징 기술 연구를 이끄는 글로벌 연구 거점으로서의 위치를 더욱 공고히 할 계획이다.

 

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