한기대가 19일 나노종합기술원 분석평가센터, 성균관대 MEMS 센서 전문 핵심연구지원센터와 업무협약을 체결했다. 사진=한기대 제공

 

[대학저널 온종림 기자] 한국기술교육대학교 첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심연구지원센터가 지난 19일 교내 산학협력관 대회의실에서 나노종합기술원 분석평가센터, 성균관대학교 MEMS 센서 전문 핵심연구지원센터와 ‘반도체 연구 장비·기술·인력 네트워크 확대 협력체계 구축’을 골자로 하는 업무협약을 체결했다.

협약을 통해 3개 기관은 최첨단 반도체 기술 세미나와 장비활용 교육을 통해 연구장비 및 분석기술을 상호 공유하고, 연구자·기술전문가 네트워크 구축 및 교류 프로그램 공동 운영 등 다양한 협력을 확대해 나갈 예정이다.

이규만 센터장은 “대학 및 전문기관의 핵심 역량을 결집해 연구개발(R&D)부터 인력 양성, 사업화까지 이어지는 선순환 생태계를 구축하여 시너지를 창출하겠다”고 밝혔다.

[ⓒ 대학저널. 무단전재-재배포 금지]