인하대학교.

[대학저널 온종림 기자]인하대학교가 인천시의 반도체산업 집중육성 정책에 발맞춰 ‘인하 첨단 반도체 패키징 센터’를 설립한다.

‘인하 첨단 반도체 패키징 센터’는 차세대 후공정산업 촉진을 위해 수요 기반의 반도체 패키징 전문인력 양성과 재직자 기술교육, 반도체 후공정 및 소부장 기술‧제품 개발, 반도체 공동활용 기반시설 및 공동장비 인프라 구축, 반도체 패키징 시험 및 분석서비스 운영 등 산학 공동 연구·개발과 사업화를 추진한다.

패키징 관련 소재, 공정설계, 공정장비, 테스트‧신뢰성, 교육 등 5개 전문 분과로 운영되며 기계, 재료, 전기, 전자, 정보통신공학과 등 8개 학과 17명의 교수가 연구진으로 참여한다.

센터는 특히 인천의 대표 산업인 자동차, 항공, 도심항공 모빌리티(UAM), 개인용 비행체(PAV) 등을 포함하는 미래 모빌리티 기술과 신재생에너지 및 청정에너지 분야와 연관된 기술개발까지 확장한다는 계획이다.

 

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